130亿大模型塞进电脑手机高通骁龙性能全面升级碾压苹果英特尔北京时间2023年10月25日凌晨，高通骁龙峰会在夏威夷拉开帷幕天博·体育登录入口。高通总裁兼CEO Cristiano Amon开场就拿出王炸——全新骁龙X Elite Oryon CPU正式亮相。

　　根据演示，新款CPU不仅性能强劲，超越目前市面上包括“苹果M2 Max”、“英特尔i9-13980HX”等在内的新品。而PC在搭载骁龙X Elite后，拥有130亿参数的大模型，在无网状态在用户也能做不少事——生成PPT、画图等等。

　　与此同时，手机专属芯片骁龙8 Gen3也正式亮相，可以说有着相当不错的性能提升。同样地，骁龙8 Gen3也有大模型加持，手机端就能运行10亿参数规模的AI模型。

　　把大模型塞到终端，成为本次大会的最大亮点。大会开场，高通CEO Cristiano Amon就直截了当地表示：

　　高通正在进入一个全新的“AI时代”，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。

　　而从“骁龙X Elite”再到“第三代骁龙8”，高通在新阶段的目标不仅仅是把大模型塞进PC、手机这么简单，而是一个包含云端、终端、连接云端和终端的庞大计划。

　　作为一款专为AI打造的PC芯片，骁龙X Elite集成了高通定制的Oryon CPU，计算性能是竞品的两倍，在达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。

　　不仅如此，骁龙X Elite还支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，处理速度则是竞品的4.5倍，在面向70亿参数大模型时，每秒也可生成30个token（约30个单词）。整体的AI引擎算力达到了75TOPS，利用Stable Diffusion生成一张图的时间，甚至不到1秒。

　　试想一个拥有130亿参数大模型的PC，未来写邮件、做PPT、搞各种文案甚至都不需要联网就能实现，生产力直接Up Up。

　　峰会现场，包括微软、惠普和联想等在内的PC硬件厂商也都悉数出席。联想和惠普在会上表示，将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的PC。

　　为了全方位秀肌肉，高通表示，在单线程性能方面，骁龙X Elite已超苹果的M2 Max和英特尔的i9-13980HX。而在功耗上，其在释放峰值性能阶段，功耗比M2 Max少30%，比i9-13980HX甚至能少70%之多。

　　此外，高通还重点对比了苹果的M2，高通表示骁龙X Elite的多线%，至于功耗表现则未提及。

　　在AI性能方面，骁龙X Elite将配备一个可以提供75TOPS，并且可以在端侧运行130亿参数模型的NPU。连接性方面，骁龙X Elite同时支持5G和WiFi-7。此外还支持高达4K的显示器或双5K外部显示器支持等功能。

　　性能方面，相比上一代，第三代骁龙8的CPU性能提升了30%，GPU性能提升了25%，NPU性能则提升了25%，并支持运行 100亿参数的生成式AI模型。据高通表述，在搭载骁龙的智能手机上运行Stable Diffusion，只需不到1秒就能完成文生图。

　　具体数据方面，骁龙8 Gen3依然采用台积电的4nm工艺打造，芯片性能方面获得30%的提升，能效方面的提升则高达20%。

　　芯片细节方面，高通在CPU上则采用了1:5:2的设计，也就是1个大核、5个中核和2个小核。与常规的1大核、3中核和4小核稍有不同。

　　根据高通透露，第三代骁龙8还将支持一些创意图像生成的AI工具，比如从视频中移除物体、扩展照片区域以及生成虚拟背景等功能。

　　据介绍，第三代骁龙8将被用在全球OEM厂商和智能手机上，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我 realme、Redmi、索尼、vivo天博·体育登录入口、Xiaomi和中兴等。

　　小米总裁卢伟冰表示天博·体育登录入口，即将发布的小米14系列手机，将搭载6亿参数自研大模型，各类生成式AI和大模型相关的产品体验，也会在明年面市的小米首款智能汽车的应用上展现。

　　此外，为了让安卓、Windows和其他操作系统的骁龙终端彼此串联，实现多终端无缝协作，高通重磅推出跨平台技术Snapdragon Seamless。首批官宣合作平台包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO。

　　目前，第三代骁龙8、骁龙 X Elite和高通的可穿戴平台与音频平台现已支持Snapdragon Seamless，未来将扩展至XR、汽车和物联网平台。

　　AI everywhere，这是高通在2018年就已经明确的路线，此刻的高通正沿着这条路强劲发力着。随着AI大模型在手机、PC的落地，未来我们也能期待更多AI应用的出现了。